建强金项全国工程立项情报平台
医疗
智慧城市
银行
物业
碳中和
政府采购
建筑
首页 /公告详情

广东中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导成交公告

公告-中标公示
广东 广州
发布时间:2026-06-03
内容详情
下文供建强金项用户参阅,如需查看更多内容或订阅项目信息,请
登录查看或 拨打咨询热线:400-000-2365

广州广芯封装基板有限公司半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目(G5)机电安装工程项目-【碳钢管道】-采购结果公告
采购单位:中国电子系统工程第二建设有限公司公司
项目名称:广州广芯封装基板有限公司半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目(G5)机电安装工程项目
项目所在地:广东省广州市黄埔区知新路1321号广州广芯G5项目
包名称:碳钢管道
公示截至日期: 3天(公示查看时间)
推荐成交人信息:

序号
供应商名称
1
天津市宏润中能建贸易有限公司
说明:本通知不视为贵我双方已建立合同关系,具体以双方最终签订的书面合同为准。

建强金项全国工程立项情报平台
联系方式全国统一服务热线:400-000-2365
服务时间:08:30 ~ 21:00
微信公众号:建强金项
Copyright© www.coopaa.com all rights reserved.
工信部备案号:京ICP备18013967号-7
增值电信业务经营许可证号:京B2-20232890
      京公网安备11010802044894号