江苏日月新半导体高端封测项目签约落地千灯

5月30日，总投资8亿元的日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目签约仪式在千灯镇举行。
据了解，该项目由日月新半导体（苏州）有限公司投资设立，总投资8亿元，其中固定资产投资6亿元。项目采用租赁厂房形式建设封装与测试生产线，主要从事集成电路（IC产品）高端封装与测试（含SMT半成品），产品广泛应用于消费电子、通信基站等领域。项目将采用SiP系统级封装、3D堆叠封装、WLP圆片级封装等多项国内先进封测技术，整体技术处于国内先进水平。项目全面达产后，预计年产IC产品75亿颗。
日月新半导体（苏州）有限公司原属台湾日月光集团，2021年由智路资本收购，主要从事半导体集成电路元器件及分离式元器件的封装及测试业务，产品应用于汽车电子、5G通信、工业控制等领域。公司客户涵盖安世半导体、武汉敏声等知名企业，2025年销售额达30亿元。投资方智路资本是一家全球化私募股权与并购基金管理机构，专注半导体核心技术及新兴高端技术投资，管理基金规模超100亿元。
千灯镇相关负责人表示，该项目对完善昆山市“1+2345”现代化产业体系、巩固壮大全市电子信息产业具有重要助推作用，是千灯镇贯彻落实发展新质生产力要求、持续增强经济韧性的又一重要成果。