内容详情
【中国国际招标网】
招标项目编号：0664-2640SUMECF26
项目名称：全自动晶片减薄机
项目名称（英文）：Fully automatic wafer thinning machine
招标人：北京天科合达半导体股份有限公司
招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司
招标方式：公开招标
招标结果：重新招标
招标项目编号：0664-2640SUMECF26
项目名称：全自动晶片减薄机
项目名称（英文）：Fully automatic wafer thinning machine
招标人：北京天科合达半导体股份有限公司
招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司
招标方式：公开招标
招标结果：重新招标
建强金项全国工程立项情报平台
联系方式全国统一服务热线：400-000-2365
服务时间：08:30 ~ 21:00
微信公众号：建强金项
Copyright© www.coopaa.com all rights reserved.服务时间：08:30 ~ 21:00
微信公众号：建强金项
工信部备案号：京ICP备18013967号-7
增值电信业务经营许可证号：京B2-20232890
京公网安备11010802044894号