湖北省中心高端光电子及硅光芯片器件产业化一期工程招标计划

项目 概况	项目名称	高端光电子及硅光芯片器件产业化
	工程名称	高端光电子及硅光芯片器件产业化一期工程
	项目法人或招标人名称	武汉光迅科技股份有限公司
	项目批准文号	2503-420118-04-01-487070
	建设内容	建设高端光电子硅光芯片器件的研发与产业基地，研发面向AI智算中心和算力网的高速光模块，实现基于高速VCSEL硅光集成芯片与EML技术方案的800G、1.6T、3.2T速率光模块研发与产业化；新建办公楼、研发中心、生产厂房及相关配套设施，投入各类研发与生产设备仪器18000台(套)。
	建设地点	武汉市东湖新技术开发区流苏南路1号（自贸区武汉片区），流苏南路以东，巡场路南段以北，光谷五路（规划）以西。
	投资估算	67.5亿元
	资金来源	自筹资金
招标 计划	标段名称	招标范围 （内容）	合同估算价 （万元）	预估工期 （日历天）	拟招标时间
	工程勘察设计	高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期工程勘察设计。具体包括：本项目施工勘察，深化方案设计（涉及调规、报规工作）、初步设计、工程概算编制、施工图设计（施工图设计须报招标人确认后，协助业主完成施工图设计审查、安防、人防、消防、环保部门等专项审查，对设计内容负责，并对审查相关方提出问题进行解释、说明、修改，直至通过审查）。	950	70	2026.6
	工程监理	施工准备期、施工期及质保期全过程监理，包括但不限于自总承包单位确定后的全过程监理直至本项目交付使用。	470	自项目开始之日至监理工作全部完成	2026.7
	第三方检验检测	高端光电子及硅光芯片器件产业化一期工程第三方检验检测。	100	自项目开始之日至检测项目全部完成	2026.7
	一标段施工总承包	施工图范围内包括的基础、土建、普通装饰装修、建筑幕墙、普通机电设备及管线安装、钢结构工程、消防系统、建筑智能化系统、智慧园区系统、园林景观，洁净厂房装修、洁净厂房机电设备及管线安装，室外道路与给排水等配套工程，海绵城市相关工程，以及由发包人提供但委托承包人安装的机电设备管线安装在内的，所有工程内容。	32000	2027.9.30竣工	2026.7
	二标段施工总承包	施工图范围内包括的基础、土建、普通装饰装修、建筑幕墙、普通机电设备及管线安装、钢结构工程、消防系统、建筑智能化系统、智慧园区系统、园林景观，洁净厂房装修、洁净厂房机电设备及管线安装，室外道路与给排水等配套工程，海绵城市相关工程，以及由发包人提供但委托承包人安装的机电设备管线安装在内的，所有工程内容。	25000	2027.12.30竣工	2026.7
	电梯	高端光电子及硅光芯片器件产业化一期工程电梯采购及安装	1000	2027.4.30之前交货	2026.12
	冷水机组	高端光电子及硅光芯片器件产业化一期工程冷水机组采购及安装	1200	2027.4.30之前交货	2026.12
	净化空调机组	高端光电子及硅光芯片器件产业化一期工程净化空调机组采购及安装	1000	2027.4.30之前交货	2026.12
	空压机	高端光电子及硅光芯片器件产业化一期工程空压机采购	450	2027.4.30之前交货	2026.12
	变配电系统设备	高端光电子及硅光芯片器件产业化一期工程变配电系统设备安装	2800	2027.4.30竣工	2027.3
	低压配电设备	高端光电子及硅光芯片器件产业化一期工程低压配电设备安装	1000	2027.4.30竣工	2027.3
	厨房设备	高端光电子及硅光芯片器件产业化一期工程厨房设备采购	500	2027.4.30之前交货	2027.3
	网络设备	高端光电子及硅光芯片器件产业化一期工程网络建设	1000	2027.4.30之前交付使用	2027.3
	变频多联空调系统	高端光电子及硅光芯片器件产业化一期工程变频多联空调系统采购	350	2027.4.30之前交货	2027.3
	110KV变电站及外线工程	高端光电子及硅光芯片器件产业化一期工程110kv变电站及外线工程	10000	2027.4.30之前交货	2027.3
备注	本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准

招标人：武汉光迅科技股份有限公司
招标代理；湖北省成套招标股份有限公司
日期：2026年5月25日