江苏无锡华润微电子有限公司杰群ClipbondAOI采购项目谈判采购结果公告

采购结果公告
公告编号：DZCJGG202605190032
  杰群Clipbond AOI采购项目 项目（寻源单编号：DZCGXY202604090029）已经完成评审工作，现将成交结果公告如下：
成交：

序号	寻源单名称	供应商名称
1	杰群Clipbond AOI采购项目	上海铭沣科技股份有限公司

   采购人：无锡华润微电子有限公司
2026-05-19