湖北武汉半导体一期-装饰泥工劳务分包招标公告

联系人：石淑君/张新勇
联系电话：13100685925/13476195855
工程名称：
武汉化工区半导体新材料产业园（研发区一期）项目工 程总承包（EPC）
项目状态：
正在招标
招标方式：
公开招标
招标文件发放日期：
2026-05-21
报名截止时间：
2026-05-27 15:00
投标截止时间：
2026-05-27 15:00
开标时间：
2026-05-27 15:00
采购组织：
宝业湖北建工集团有限公司
传真：
E-mail：
项目地址：
武汉化学工业区北湖产业园
项目介绍：
主要为武汉化工区半导体新材料产业园(生产区)项目建设产业研发、办公等配套设施及半导体新材料的研发和应用，总建筑面积约32000平方米（其中，本合同甲方施工范围为总量的1/2）。
效果图：
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附件：
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发布人：
石淑君