湖南半导体（株洲）焊片采购采购公告

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半导体（株洲）焊片采购采购公告
收货地址登录后可见
发布时间2026-05-20 14:25:53
截止日期剩余6小时

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商机编号
210027641281067
联系方式
登录后可见
截止时间
2026-05-20 23:59:59
期望收货期
-
交货期要求
-
价格有效期
不限
商机详情
采购清单
采购要求
报价参考

商机详情

采购类型标准订单(单次采购)

询价类型现货/标准品

采购清单
（10）
复制清单

行号	物料名称	采购量	价格类型	是否送样
1	物料编码：761143 芯片焊片卷-R(SAC305/13.5X0.1/HY) 物料描述：-	37000/G,克	固定价	-
2	物料编码：761140 M系列SAC305芯片焊片-R(17.0Xt0.1) 物料描述：-	100000/G,克	固定价	-
3	物料编码：761141 基板焊片-R(SnSb5-0.25-S3/HY) 物料描述：-	382300/EA,each	固定价	-
4	物料编码：761142 基板焊片-R(SnSb5-0.25-S3/HY) 物料描述：-	340900/EA,each	固定价	-
5	物料编码：761144 墩子焊片卷-R(SAC305/2.0X0.2/S3/HY) 物料描述：-	18000/G,克	固定价	-
6	物料编码：761146 芯片焊片卷-R(SAC305/9X0.1/HY) 物料描述：-	10000/G,克	固定价	-
7	物料编码：761138 M1模块基板焊片-R高(SnSb5/42.6X31.4X0.2) 物料描述：-	413646/EA,each	固定价	-
8	物料编码：761147 M1模块基板焊片-R高(SnSb5/42.6X31.4X0.2) 物料描述：-	311600/EA,each	固定价	-
9	物料编码：761139 IGBT芯片焊片-R(SAC305/11.1Xt0.1/HY) 物料描述：-	244000/G,克	固定价	-
10	物料编码：761145 芯片焊片卷-R(SAC305/12.6X0.1/HY) 物料描述：-	79000/G,克	固定价	-

采购要求

报价要求需要报含税价 报价需要包含运费 不允许对询价单部分物料报价 不允许供应商报价可改数量
发票要求增值税专票（不限开具方）	交易方式其他交易方式
支付方式-	经营地址-
注册资金-	证照要求-
经营模式-

补充说明描述-

补充说明附件暂无附件

网购说明描述-

网购说明附件暂无附件

报价参考
买家未公开
报名入口：https://www.daqihui.com/go/detail/20260520006206697347994954309?companyId=2437329585250369541&memberId=2437329585250369541