建强金项全国工程立项情报平台
医疗
智慧城市
银行
物业
碳中和
政府采购
建筑
首页 /公告详情

中国电子信息产业集团芯片事前公示

公告-招标公告
中国电子信息产业集团
发布时间:2026-05-18
内容详情
下文供建强金项用户参阅,如需查看更多内容或订阅项目信息,请
登录查看或 拨打咨询热线:400-000-2365
直接采购事前公示
 
一、采购项目简介
1.
采购人名称: 南京华东电子集团有限公司
2. 项目编号:PANDA-2026-05-0793
3. 项目名称:芯片
二、采购内容及范围
1. 采购内容:

序号
名称
规格
数量
单位
1
IC
LM3102MH
100
PCS
4
IC
XL6008
50
PCS
2 预算金额:2500元
3. 采购合同有效期:未实施采购
三、拟采用采购方式及理由:
拟采用采购方式:直接采购。
拟定供应商:芯宇微电子(北京)商贸有限公司
理由:公司定型项目,为保证公司产品一致性,技术状态不变,维持原采购供应商不变更,符合集团采购直接采购规定。
四、公示期限:
公示期自2026年5月18日至5月18日,公示期1天
五、异议反馈:
如有异议,请在公示期内以书面形式(需加盖公章,包括单位名称、联系人、联系方式)反馈至以下联系人。
联系人:朱海英
联系邮箱:HDEGSD@163.com
南京华东电子集团有限公司
2026年5月18日

建强金项全国工程立项情报平台
联系方式全国统一服务热线:400-000-2365
服务时间:08:30 ~ 21:00
微信公众号:建强金项
Copyright© www.coopaa.com all rights reserved.
工信部备案号:京ICP备18013967号-7
增值电信业务经营许可证号:京B2-20232890
      京公网安备11010802044894号