安徽黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目公告

包件（标段）信息

序号	包件（标段）编号	包件（标段）名称	估算价（元）
1	HJACG2026G050A	黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目	5800000.00

合同信息
无标题文档
一、合同编号:HJACG2026G050A
二、合同名称:黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目
三、项目编号:HJACG2026G050
四、项目名称:黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目
五、合同主体
 采购人（甲方）：黄山学院
 地址：安徽省黄山市屯溪区西海路39号
 联系方式：0559-2546635
 供应商（乙方）：安徽青软晶芒微电子科技有限公司
 地址：中国（安徽）自由贸易试验区合肥片区高新区创新大道2800号创新产业园二期F1号楼506室
 联系方式：0551-62869189
六、合同主要信息
 主要标的名称：功率模块固晶机
 规格型号（或服务要求）：D3600S
 主要标的数量：1
 主要标的单价：1889500.00元
 合同金额：5651800.00元
 履约期限、地点等简要信息：履约期限：合同签订后180日历天内完成供货、安装；履约地点：黄山学院内。
 采购方式：公开招标
七、合同签订日期:2026年05月09日
八、合同公告日期:2026年05月09日
九、其他补充事宜:无