上海易卜半导体有限公司晶圆边缘切削机评标结果公示公告

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项目名称：上海易卜半导体有限公司晶圆边缘切削机
招标项目编号：0613-264025121484
招标范围：晶圆边缘切削机
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易卜半导体有限公司
开标时间：2026-05-08 10:00
公示开始时间：2026-05-09 09:59
评标公示截止时间：2026-05-12 23:59
中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地区
1	宁波芯丰精密科技有限公司	宁波芯丰精密科技有限公司	中国