建强金项全国工程立项情报平台
医疗
智慧城市
银行
物业
碳中和
政府采购
建筑
首页 /公告详情

安徽大学集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-TSVTGV设备采购项目(二次)(第1包)合同公告

公告-中标公示
安徽
发布时间:2026-05-09
内容详情
下文供建强金项用户参阅,如需查看更多内容或订阅项目信息,请
登录查看或 拨打咨询热线:400-000-2365

一、合同编号:34990020260422000205

二、合同名称:安徽大学集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-TSV/TGV设备采购项目(二次)(第1包)合同
三、项目编号:FSKY34000120257976号008
四、项目名称:安徽大学集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-TSV/TGV设备采购项目(二次)
五、合同主体  
采购人(甲方):安徽大学
地址:合肥市九龙路111号
联系方式:0551-63861283
供应商(乙方):北京晶亦精微科技股份有限公司
地址:北京市北京经济技术开发区科谷四街1号院13号楼1至6层
联系方式:15810897075
六、合同主要信息

主要标的名称:化学机械抛光机(CMP)  
规格型号(或服务要求):品牌:北京晶亦精微科技股份有限公司
规格型号:Horizon-TPOCMPTool
主要标的数量:1.00
主要标的单价:4090000.00 元
合同金额: 4090000.00 元
履约期限、地点等简要信息: 详见招标文件,180日 
采购方式:公开招标

七、合同签订日期:2026年05月09日
八、合同公告日期:2026年05月09日
九、其他补充事宜:
无 




附件信息:
安徽大学集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-TSVTGV设备采购项目第1包合同.pdf
建强金项全国工程立项情报平台
联系方式全国统一服务热线:400-000-2365
服务时间:08:30 ~ 21:00
微信公众号:建强金项
Copyright© www.coopaa.com all rights reserved.
工信部备案号:京ICP备18013967号-7
增值电信业务经营许可证号:京B2-20232890
      京公网安备11010802044894号