中国电子信息产业集团绕线、打磨设备采购寻源项目公告

绕线、打磨等设备采购寻源公告
中国振华集团云科电子有限公司需求绕线、打磨等设备，关键需求功能机、技术指标如下，现进行公开寻源，有意向者联系！
一、片式电子元器件打磨设备技术指标要求
 设备用途：主要用于产品焊接后外观打磨修整，将焊接后电击伤多余的焊锡打磨干净。打磨前后产品外观如图所示。
产品规格：3216（3.12mm*1.74mm*1.74mm）
功能要求：
（1）产品端面铜片表面应无焊料残留；
（2）产品侧面电极应平整无凸起；
（3）产品侧面电极应无缺损；
（4）产品铜片形状无变形（如出现R角情况）；
（5）打磨过程应保证产品标志无损伤；
（6）打磨时不应对陶瓷管造成损伤；
（7）具备图片、数据储存统计功能；
（8）自动上下料。
二、绕线设备技术要求
 绕丝（大卷分成小卷）：金属丝直径0.04mm～0.5mm，材质主要为镀银铜丝和纯银丝；
 熔丝清洗：包含无尘布/纸蘸酒精擦洗和酒精超声清洗（定速），速度要慢，确保超声
清洗时间不低于3min，超声清洗后用气枪吹干；
  直径测量（测量误差±5μm）：设置直径范围，测量值超过设置范围后停机并报警。
三、详细要求见附件
联系方式：李德银18785146641

附件1:
0-绕线机 要求以及示意图-2026.4.29.pdf
电子元器件打磨设备要求.docx
0-绕线机 要求以及示意图-2026.4.29.pdf,电子元器件打磨设备要求.docx