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中国电子信息产业集团汉源20260423事前公示
公告-招标公告
中国电子信息产业集团
发布时间:2026-04-23
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【焊料片】直接采购事前公示
一、采购项目简介
1.
采购人名称: 【深圳市振华微电子有限公司】
2. 项目编号:【焊料片】
3. 项目名称:【焊料片】
二、采购内容及范围
1. 采购内容:材料
2. 标段包划分:否。
3. 预算金额:13127.5元。
4. 采购合同有效期:合同签订之日起至2036年4月30日。
5. 其他:/
三、拟采用采购方式及理由:
拟采用采购方式:直接采购。
拟定供应商:广州汉源微电子封装材料有限公司。
理由:与原采购项目相关需求一致或配套。
四、公示期限:
公示期自2026年4月23日起至2026年4月24日止,共计2个工作日。
五、异议反馈:
如有异议,请在公示期内以书面形式(需加盖公章,包括单位名称、联系人、联系方式)反馈至以下联系人。
联系人:周联桃
联系电话:13632918591
联系邮箱:168647993@qq.com
深圳市振华微电子有限公司
2026年4月23日
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