芯片封装测试服务合同

一、合同编号： W15000250026
二、合同名称： 芯片封装测试服务合同
三、项目编号： SDJDGD20250288-Q062/SDDQ2025-462
四、项目名称： 山东大学芯片封装测试服务招标采购
五、合同主体
采购人（甲方）： 山东大学
地 址： 济南市历城区山大南路27号
联系方式：0531-88366151
供应商（乙方）：无锡亚科鸿禹电子有限公司
地 址：无锡市锡山区安镇街道丹山路66号兖矿信达大厦A1208
联系方式：0510-68088508
六、合同主要信息
主要标的名称：芯片封装测试服务
规格型号（或服务要求）：芯片封装测试服务
主要标的数量：1
主要标的单价：1820000
合同金额：182.000000万元
履约期限、地点等简要信息：合同有效期两年
采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2026-01-07
八、合同公告日期：2026-04-17
九、其他补充事宜：
附件：
20260107_山东大学_封装测试_1820000(1).pdf
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